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產品詳細


鍍層測厚儀測量厚度能達到0.03-300μm。為PCB行業客戶快速分析出SnNiCrAgAuZn等金屬厚度。并且出具完整的數據報告。

 測試原理:在一個限定的面積內,施加合適的電解液,通以恒定的電流,對鍍層進行陽極溶解,當前鍍層溶解完畢,到達下面的基材。儀器會探測到一個電位的跳變,儀器通過內部換算,計算出當前鍍層的厚度。

特征與優勢

測量鍍種

單金屬鍍層

復合多鍍層

合金鍍層

多層鎳

Cr,Ni,Cu, Zn,Sn,Ag, Au,Cd,Co, Pb

Cr/Ni/Cu

NiP,ZnNi, SZn,SPb

多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

鍍層基材

金屬

非金屬

如鋼鐵、銅及銅合金、 壓鑄鋅、鋁等

如塑膠、釹鐵硼、陶瓷等

測量范圍

0.03300μm

最佳使用范圍0.0350um,超過50um,誤差會累計

分辨率

0.01um

重現性

5%

示值誤差

10%                                   

電位范圍

03000mv

電位精度

0.01mv

測頭尺寸

標配:φ2.4,φ1.7(單位:mm
可另購:φ1.2,φ1.0,φ0.8(單位:mm

線材測試

可測試直徑0.0504mm的線(絲)材

校準

廠家校準
具備校準片情況下可自行對單一鍍層校準或統一校準

數據儲存

電腦數據庫

終止測量

自動判斷(或者手動)

暫停測試

對于厚的鍍層,可以隨時暫停,更換電解液后再繼續測試

曲線分析

可同屏顯示

報告內容

鍍種、單次測量值、平均值、最大值、最小值、標準偏差、變異系數、時間
厚度-電位曲線

顯示方式

聯機使用:電腦屏幕顯示

數據查詢

提供多種查詢方式

操作系統

win10

軟件升級

軟件終身免費升級

電源

交流220V50Hz

主機尺寸

500*486*760mm)

X

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